温度控制装置
授权
摘要
一种温度控制装置，包括壳体、半导体加热件及导热板。所述半导体加热件设置于所述壳体中。所述导热板设置于所述半导体加热件上，所述导热板用于支撑耗材。其中，所述半导体加热件包括热端和冷端，所述热端和所述冷端分别用于提供热能和冷能。所述导热板用于传导所述热能和所述冷能。所述温度控制装置能够有效对样本进行温度控制。
基本信息
专利标题 ：
温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021946447.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213276393U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
吴文昊
申请人 ：
深圳华大智造科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市盐田区北山工业区综合楼及11栋2楼
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN202021946447.5
主分类号 ：
G05D23/22
IPC分类号 ：
G05D23/22 G01N35/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
G05D23/22
传感元件为热电偶的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213276393U.PDF
PDF下载
