温度控制方法、通信系统与控制电路
实质审查的生效
摘要
一种温度控制方法，用于包括多个通信芯片的通信系统。温度控制方法包括以下步骤：计算每个通信芯片的平均温度；如果多个通信芯片中的第一芯片对应的第一旗标参数为预设数值，则根据第一芯片的平均温度调整第一芯片的第一传输速率；如果第一芯片对应的第一旗标参数不为预设数值，则根据多个通信芯片中的第二芯片的平均温度调整第一传输速率。
基本信息
专利标题 ：
温度控制方法、通信系统与控制电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114510094A
申请号 ：
CN202011284386.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
侯冠宇
申请人 ：
瑞昱半导体股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区创新二路2号
代理机构 ：
北京市君合律师事务所
代理人 ：
毕长生
优先权 ：
CN202011284386.5
主分类号 ：
G05D23/24
IPC分类号 ：
G05D23/24 H04Q1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
G05D23/24
传感元件具有随温度变化的电阻，例如热敏电阻
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05D 23/24
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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