微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法
授权
摘要
本申请实施例提供了一种微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法。该温度控制系统包括：电路结构，用于设于微流控芯片内的功能层内并与微流控芯片的反应区相对应，电路结构包括至少两个热敏电阻和多个端口；端口包括输入端和输出端；主控单元，与每个端口均电连接，用于选择不同的输入端和/或不同的输出端，形成不同阻值的使用电路，使得电路结构在作为加热装置和作为温度传感器之间进行切换。本申请实施例的电路结构的复用的两种功能互不干扰，能实时控制反应区的温度，保证反应区始终处于需要的温度下，没有额外增加温度控制系统和检测系统的体积，成本较低。
基本信息
专利标题 ：
微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111266139A
申请号 ：
CN202010136822.8
公开（公告）日 ：
2020-06-12
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN111266139B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
高涌佳赵莹莹廖辉姚文亮古乐樊博麟李月
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
张筱宁
优先权 ：
CN202010136822.8
主分类号 ：
B01L3/00
IPC分类号 ：
B01L3/00 G01K7/22 G05D23/24
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿，如实验室玻璃仪器；点滴器
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-07-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B01L 3/00
申请日 : 20200302
申请日 : 20200302
2020-06-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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