温度控制系统和方法
专利权的视为放弃
摘要
一种用于框架(20)的温度控制系统，包括：热电冷却(TEC)元件(32)，该TEC元件(32)具有第一面(34)和第二面(36)，该TEC元件(32)设置成在第一面(34)和第二面(20)之间形成间隙(50)；以及流体热传送元件(38)，该流体热传送元件(38)热耦合到该第二面(36)。该温度控制系统还可以根据需要采用热组件、可冲洗储存器和/或相变元件。
基本信息
专利标题 ：
温度控制系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101052931A
申请号 ：
CN200580037758.1
公开（公告）日 ：
2007-10-10
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·A·M·瑞尔R·T·H·梅森
申请人 ：
皇家飞利浦电子股份有限公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
原绍辉
优先权 ：
CN200580037758.1
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2010-09-01 ：
专利权的视为放弃
号牌文件类型代码 : 1606
号牌文件序号 : 101005218428
IPC(主分类) : G05D 23/19
专利申请号 : 2005800377581
放弃生效日 : 20071010
号牌文件序号 : 101005218428
IPC(主分类) : G05D 23/19
专利申请号 : 2005800377581
放弃生效日 : 20071010
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-10-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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