温度传感方法和温度传感电路
公开
摘要
温度传感方法和温度传感电路，涉及集成电路技术，本发明的温度传感电路包括由M个电流源构成的电流源组、第一晶体管和第二晶体管，第一晶体管和第二晶体管各具有外部输出端，其特征在于，还包括选择开关组，所述选择开关组由M个选择开关构成，选择开关组中的每个选择开关与电流源一一对应；M为大于5的正整数；每一选择开关的活动端连接对应的电流源，第一固定端连接第一晶体管，第二固定端连接第二晶体管，控制端接时序控制电路。采用本发明的技术，通过特定的时序对电流分时复用，实现减小功耗的目的。
基本信息
专利标题 ：
温度传感方法和温度传感电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114415775A
申请号 ：
CN202111678704.0
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冯文杰
申请人 ：
山东华科半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202111678704.0
主分类号 ：
G05F1/565
IPC分类号 ：
G05F1/565 G01K7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05F
调节电变量或磁变量的系统
G05F1/00
从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统，即有回授作用的系统
G05F1/10
调节电压或电流
G05F1/46
其中由末级控制器实际调节的变量是直流的
G05F1/56
利用与负载串联的半导体器件作为末级控制器的
G05F1/565
除对系统输出偏差敏感的装置外，还检测系统一个工况或它的负载的，例如还检测电流、电压、功率因数
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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