xMR传感器温度补偿电路

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摘要

本实用新型提供一种xMR传感器温度补偿电路，包括稳压芯片U1、电阻R1、R2，还包括至少一个肖特基二极管；肖特基二极管具有负温度系数；稳压芯片U1的输入端用于接直流输入电压VIN，稳压芯片U1的输出端接R1一端并输出直流输出电压Vs，Vs作为xMR传感器芯片的供电电压；电阻R1的另一端接稳压芯片U1的电压调节端；在稳压芯片U1的电压调节端与电阻R2一端之间至少接一个正向的肖特基二极管；电阻R2的另一端接地。本实用新型根据温度变化实时改变xMR传感器芯片的供电电压实现温度补偿；极大地提高了xMR传感器检测精度。

基本信息

专利标题：

xMR传感器温度补偿电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921501177.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN210400416U

授权日：

2020-04-24

发明人：

王建国朱海华白建民吕洋洋

申请人：

无锡乐尔科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高浪东路999-8-A2-501

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN201921501177.4

主分类号：

G01D5/16

IPC分类号：

G01D5/16 G01D3/036