用于温度补偿的偏置电路
公开
摘要
本发明公开了一种用于温度补偿的偏置电路，其包括线性补偿模块与温度补偿模块，温度补偿模块包括：第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第一电阻及第二电阻，第一电阻一端与基准电源连接，其另一端与第一晶体管的集电极、第二晶体管的基极、第三晶体管的集电极及线性补偿模块共同连接，第一晶体管的发射极接地，其基极与第二晶体管的发射极、第三晶体管的基极共同连接，第三晶体管的发射极接地，第二晶体管的集电极与线性补偿模块连接，第二电阻一端与第二晶体管的发射极连接，其另一端接地。本发明的用于温度补偿的偏置电路具有高温漂抑制能力，且能够减弱镇流电阻对温度补偿效果的影响，能更好地实现对功率晶体管温度的补偿。
基本信息
专利标题 ：
用于温度补偿的偏置电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629446A
申请号 ：
CN202210416344.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
樊龙张宗楠
申请人 ：
四川和芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区吉泰路33号1栋801、1栋901、1栋902
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210416344.5
主分类号 ：
H03F1/30
IPC分类号 ：
H03F1/30 H03F1/32 H03F3/19 H03F3/21
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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