一种温度补偿系数可变的温度补偿电路
授权
摘要
本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种温度补偿系数可变的温度补偿电路，包括并联的温度补偿衰减器，用于补偿接收通道中射频放大器在环境温度变化时的增益变化；单刀双掷射频开关，连接温度补偿衰减器，用于控制相应温度补偿系数的射频信号进入对应的温度补偿衰减器，同时实现射频信号输出；迟泄比较器，连接单刀双掷射频开关，将模拟温度传感器输入的电压值与门限电压作比较，输出低电平或高电平，作为开关切换的控制信号；模拟温度传感器，连接迟泄比较器，用于将环境温度转换为线性比例关系的电压输出至迟泄比较器。本实用新型结构简单，成本低，反应速度快，温度补偿系数可变，在环境温度变化时损耗呈线性变化，补偿效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种温度补偿系数可变的温度补偿电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122834963.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216356645U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
黄磊王文军
申请人 ：
北京麦特达电子技术开发有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里综合楼三层
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨国锋
优先权 ：
CN202122834963.X
主分类号 ：
H03F1/30
IPC分类号 ：
H03F1/30
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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