一种温度补偿BOD电路
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种温度补偿BOD电路，属于单片机设计领域。该温度补偿BOD电路由第一镜像支路、第二镜像支路、第三镜像支路、启动电路和电压比较器组成，通过选取第三镜像支路中正温度系数电阻和负温度系数电阻合适的系数数值，来生成需要的VRES，进而更精准地跟踪VPG的温度系数，使得VOUT的温度系数得到改善，从而更精准的监控电源电压变化。
基本信息
专利标题 ：
一种温度补偿BOD电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114546021A
申请号 ：
CN202210127108.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
袁志勇
申请人 ：
上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎伟
优先权 ：
CN202210127108.1
主分类号 ：
G05F1/567
IPC分类号 ：
G05F1/567 G05F3/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05F
调节电变量或磁变量的系统
G05F1/00
从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统，即有回授作用的系统
G05F1/10
调节电压或电流
G05F1/46
其中由末级控制器实际调节的变量是直流的
G05F1/56
利用与负载串联的半导体器件作为末级控制器的
G05F1/565
除对系统输出偏差敏感的装置外，还检测系统一个工况或它的负载的，例如还检测电流、电压、功率因数
G05F1/567
用于温度补偿的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G05F 1/567
申请日 : 20220211
申请日 : 20220211
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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