温度补偿带隙基准电路

授权

摘要

本实用新型提供一种温度补偿带隙基准电路，包括：带隙基准核心电路，用于基于外部电源产生基准电压；第一温度补偿电路，连接到所述带隙基准核心电路的第一输入端，用于产生分别对应于第一温度范围与第二温度范围的第一补偿电流；第二温度补偿电路，连接到所述带隙基准核心电路的第二输入端，用于基于来自第一温度补偿电路的采样电压产生对应于第三温度范围的第二补偿电流；其中，所述带隙基准核心电路(100)基于所述第一补偿电流与第二补偿电流而输出可对所述第一、二、第三温度范围内的温度产生的电压飘移进行补偿的所述基准电压。

基本信息

专利标题：

温度补偿带隙基准电路

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922252785.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-12

授权号：

CN211956253U

授权日：

2020-11-17

发明人：

郑凯华

申请人：

罗伯特·博世有限公司

申请人地址：

德国斯图加特

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

刘炳胜

优先权：

CN201922252785.2

主分类号：

G05F1/567

IPC分类号：

G05F1/567