温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法
授权
摘要
例示性实施方式所涉及的温度测定传感器具备：基板；及光纤，其设置于基板的上表面并沿着上表面而延伸。温度测定传感器还具备：作为使上表面的上方的空间和基板的下表面的下方的空间连通的空间的光导入路径；及光耦合部，其设置于上表面并配置于光导入路径上。光耦合部与光纤的端面光学地连接。光纤构成第1图案形状及第2图案形状。第1图案形状比第2图案形状更密集地包含光纤。经由光导入路径从下表面侧入射到光耦合部的光经由光耦合部到达端面。
基本信息
专利标题 ：
温度测定传感器、温度测定系统及温度测定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111788465A
申请号 ：
CN201980015944.7
公开（公告）日 ：
2020-10-16
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN111788465B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
吴同南朋秀宫川正章
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
任玉敏
优先权 ：
CN201980015944.7
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-11-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 11/32
申请日 : 20190711
申请日 : 20190711
2020-10-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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