湿敏电容温度补偿方法和湿度传感电路
公开
摘要
湿敏电容温度补偿方法和湿度传感电路，涉及集成电路技术。本发明的电路包括湿敏电容、电容‑电压转换单元和模数转换单元，其特征在于，还包括一个电压叠加单元和温度补偿电路，温度补偿电路和电容‑电压转换单元连接电压叠加单元，所述电压叠加单元的输出端连接模数转换单元，所述温度补偿电路的温度系数与湿敏电容的温度系数相反。本发明以最小代价实现了温度补偿，有效提高了湿度传感器的精度。
基本信息
专利标题 ：
湿敏电容温度补偿方法和湿度传感电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114546020A
申请号 ：
CN202111675417.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
方海燕
申请人 ：
山东华科半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202111675417.4
主分类号 ：
G05F1/567
IPC分类号 ：
G05F1/567
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05F
调节电变量或磁变量的系统
G05F1/00
从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统，即有回授作用的系统
G05F1/10
调节电压或电流
G05F1/46
其中由末级控制器实际调节的变量是直流的
G05F1/56
利用与负载串联的半导体器件作为末级控制器的
G05F1/565
除对系统输出偏差敏感的装置外，还检测系统一个工况或它的负载的，例如还检测电流、电压、功率因数
G05F1/567
用于温度补偿的
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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