磁传感芯片及温度补偿电流传感器

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摘要

磁传感芯片及温度补偿电流传感器，温度补偿电流传感器包括：聚磁环、绕制于聚磁环上的反馈线圈、设置于聚磁环缺口处的磁传感芯片、与磁传感芯片及反馈线圈相连的磁平衡电路；磁传感芯片包括形成全桥结构的隧道结磁电阻元件及热敏电阻，热敏电阻位于隧道结磁电阻元件的电极层上，电极层为钌金属层或电极层中有钌金属，热敏电阻为钌电阻，热敏电阻与温度补偿电路相连，反馈线圈向温度补偿电路输出电流信号，温度补偿电路用于根据钌电阻和所述反馈线圈输出的信号对检测结果进行补偿后输出。本实用新型将热敏元件集成在磁传感芯片内部，温度采集区域与磁场检测的区域更加靠近，反馈的温度信息更加准确，而且不会额外增加其它材料和工艺难度。

基本信息

专利标题：

磁传感芯片及温度补偿电流传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020996771.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN212410691U

授权日：

2021-01-26

发明人：

刘明关蒙萌黄豪胡忠强朱家训

申请人：

珠海多创科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路1号4栋5-B单元

代理机构：

广东朗乾律师事务所

代理人：

杨焕军

优先权：

CN202020996771.1

主分类号：

G01R19/32

IPC分类号：

G01R19/32 G01R15/20