温度传感器芯片
授权
摘要
温度传感器芯片，涉及集成电路技术，本实用新型的芯片内部包括下述部分：分压电路，由串联于VDD引脚和GND引脚之间的片内电阻构成；感温单元，包括负温度系数输出端和正温度系数输出端；输入选择器，其两个输入端分别接感温单元的负温度系数输出端和正温度系数输出端，输出端接ADC单元的第一输入端，其控制端连接修调/测温控制单元；ADC单元，其第二输入端连接感温单元的正温度系数输出端，其控制端连接修调/测温控制单元，其输出端连接片内总线；修调/测温控制单元与片内总线连接，片内总线连接至芯片的IO引脚。本实用新型在芯片引脚极少的情况下也能够完成修调测试，准确度高，成本低。
基本信息
专利标题 ：
温度传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022221415.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213336563U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
方海燕李文昌洪婷付紫薇高垒
申请人 ：
山东华科半导体研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工场F7-2-201-203
代理机构 ：
成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘勋
优先权 ：
CN202022221415.5
主分类号 ：
G01K15/00
IPC分类号 ：
G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K15/00
温度计的测试或校准
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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