一种温度传感器芯片自动插片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开一种温度传感器芯片自动插片焊接装置，包括温度传感器芯片处理装置，温度传感器芯片处理装置包括温度传感器芯片安装平台、浸锡装置，温度传感器芯片安装平台内设置有转轴，温度传感器芯片安装平台的上端设置有线夹具，线夹具的两侧对称设置有温度传感器芯片筒，温度传感器芯片筒通过连接件与固定装置固定连接，固定装置对称设置于所述温度传感器芯片安装平台的左右两侧，可在转轴的作用下将温度传感器芯片推向两导线之间形成温度传感器芯片样品，浸锡装置设置在温度传感器芯片安装平台的尾端。本方案可实现推块的往复运动，从而实现推块将温度传感器芯片推向两导线之间，代替了人工手动安装，生产效率增加。
基本信息
专利标题 ：
一种温度传感器芯片自动插片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020130730.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN212734542U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
袁国安
申请人 ：
广州金陶电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大龙街汉基大道20号B座5楼
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202020130730.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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