芯片焊接装置
授权
摘要
本申请提供一种芯片焊接装置，其特征在于，包括：密封舱，其内部放置待焊接的芯片和电路板；红外加热装置，该红外加热装置向所述芯片和电路板辐射能量以使芯片与电路板之间形成足够焊膏软化的温度；抽真空装置，其具有设置于所述密封舱的任一舱壁上的抽气孔，该抽真空装置通过所述抽气孔，将所述密封舱中的气体抽至外部；工作时，所述红外加热装置对芯片和电路板的焊接位置进行加热，所述抽真空装置同步工作，将焊膏加热形成的气体抽至外部，本申请提供芯片焊接装置可以降低芯片焊接空洞率、减少元件管脚氧化，提升产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
芯片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122622456.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216263949U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
甘志超
申请人 ：
杰华特微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
代理机构 ：
杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵杰香
优先权 ：
CN202122622456.X
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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