本实用新型属于电子芯片技术领域，尤其为一种电子芯片焊接装置，包括电烙铁本体以及电烙铁本体下方的烙铁头，烙铁头的外部设置有第一套壳，第一套壳的下方一体成型有内壳，内壳的外部设置有第二套壳，第一套壳的上表面开设有插槽，第一套壳的下表面上熔接有环块，第二套壳表面上与环块相对应的位置处开设有环槽，在日常对电烙铁本体的放置中，可将第一套壳连带着下方的第二套壳通过凸块与烙铁头上的插片相接触，使得烙铁头的外部被较好的保护住，其中刚完成工作的烙铁头在插入内壳内腔的时候，通过内壳内部的第二传热层、硅脂导热层和第一传热层可将热量较好的传递至冷却液中进行全面的降温处理。