一种电子芯片焊接定位装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电子芯片焊接定位装置,包括工作台、滑台和焊接台,所述工作台一侧壁上设置有操作面板,所述工作台上端一侧设置有挡板,所述挡板一侧壁上安装有电动推杆,所述电动推杆一端安装有所述滑台,所述滑台上端两侧安装有隔板。有益效果在于:本实用新型采用电动推杆和电机的设计,通过电动推杆的伸拉来调整芯片的前后位置,通过电机带动丝杆转动来调整芯片的左右位置,从而使芯片的焊接效率大大提高,采用夹槽和弹簧的设计,在弹簧的拉力作用下将芯片牢牢的固定在夹槽内,使的芯片在焊接过程中避免了发生移位现象,从而大大提高了芯片的焊接成功率。

基本信息
专利标题 :
一种电子芯片焊接定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021058552.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-10
授权号 :
CN212330188U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
张红岩王锐姜海晨果大军张皓汤君尧刘庆红
申请人 :
张红岩
申请人地址 :
吉林省长春市南关区长春明珠小区D34栋1门202室
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202021058552.5
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 37/04
申请日 : 20200610
授权公告日 : 20210112
终止日期 : 20210610
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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