一种电子元器件焊接定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件焊接定位装置，用于一个电子元器件一和两个电子元器件二的焊接，电子元器件一包括本体和两端的引脚，电子元器件二包括导线和包覆导线的绝缘护套，且导线的两端从绝缘护套伸出，所述焊接定位装置包括并排设置的第一定位槽和第二定位槽，且两个第二定位槽设于第一定位槽的左右两侧，所述第一定位槽的中间位置设有定位本体的中心凹槽，所述第一定位槽在中心凹槽的左右两侧设有定位引脚的侧面凹槽，所述侧面凹槽的外端设有与导线的端面配合以定位导线与引脚焊接长度的端面凹槽。本实用新型满足员工的快速、高效的焊接操作，焊接部位的尺寸和焊接质量的一致性得以保证，大大提高焊接质量的稳定性和产品的一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件焊接定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020279687.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211866980U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
施华能孙永法程义红王瑜梅孙圣辉吴立雄
申请人 ：
黄山金马科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市歙县经济开发区
代理机构 ：
杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦晓刚
优先权 ：
CN202020279687.8
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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