本实用新型公开了一种引线电子元器件焊接装置，包括焊接箱，所述焊接箱的底部固定连接有底脚，所述焊接箱的内底壁上对称开设有通风孔，所述焊接箱的外侧开设有工作槽，所述焊接箱的外侧固定连接有移动机构，所述移动机构的外侧固定连接有固定机构，本实用新型涉及电子元器件制造技术领域；该引线电子元器件焊接装置，通过将两个电子元器件放置在固定块上，拧动拧把带动螺杆转动，螺杆转动后带动移动板转动，通过移动板和固定板将电子元器件固定，启动气泵，通过通风孔和连接管将焊接时的气体与碎屑吸走，最后通过出气管排走，焊接结束后，拧动拧把，拧把通过螺杆带动移动板移动，从而快速地将固定机构上的电子元器件取出。