电子元器件外引线的微蚀剂
专利权的终止
摘要
本发明提供一种电子元器件铜质外引线电镀前的微蚀剂，其对镀件表而腐蚀较和缓均匀，技术效果在于其有效使用期长，既能剥离镀件表面的铜氧化物，又保持镀件表面光亮细腻。该微蚀剂由每100升水中含用如下组份的物质组成：硫酸1000克；过硫酸盐1300～2000克；分别含有镍、钴、镁金属离子的盐4～300克；含氧酸根盐15～400克；磺酸20～200克。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件外引线的微蚀剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1818146A
申请号 ：
CN200510022673.8
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李兵
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
214112江苏省无锡市新区锡梅路B－27地块
代理机构 ：
无锡华源专利事务所
代理人 ：
聂汉钦
优先权 ：
CN200510022673.8
主分类号 ：
C25D5/34
IPC分类号 ：
C25D5/34 C23F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/34
施镀金属表面的预处理
法律状态
2012-03-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101199745399
IPC(主分类) : C25D 5/34
专利号 : ZL2005100226738
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20101228
号牌文件序号 : 101199745399
IPC(主分类) : C25D 5/34
专利号 : ZL2005100226738
申请日 : 20051228
授权公告日 : 20090610
终止日期 : 20101228
2009-06-10 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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