一种电子元器件管脚引线镀层测量装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件管脚引线镀层测量装置，包括顶板、膜厚仪和底座，所述底座的上端设置有支撑柱、移动座、安装座和安装柱，所述支撑柱和安装柱上设置有顶板，所述安装柱的前端安装有膜厚仪，所述移动座的上方设置有工作台，所述安装座的上端设置有气缸，所述顶板上设置有固定套筒和电机，所述固定套筒的上端设置有旋转套筒，所述固定套筒的内部设置有螺杆，所述移动座的上端均开设有移动槽，所述移动槽的内部底端均设置有滑轨。本实用新型通过设置旋转套筒、电机、气缸、螺杆和滑轨，解决了电子元器件管脚引线镀层测量装置中放料与取料的过程不方便以及通过人工操作进行测量会影响测量的数据的问题。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件管脚引线镀层测量装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921074998.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN209945250U

授权日：

2020-01-14

发明人：

朱俊晋传彬丁绍平温从众

申请人：

马鞍山秉信光电科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921074998.4

主分类号：

G01B7/06

IPC分类号：

G01B7/06