本实用新型公开了一种IC引线框架镀层厚度测量装置，包括外壳，其特征在于：所述外壳内包括物镜、IC引线框架、弹簧、音圈电机、波片、偏振分光镜、光探测器组、柱面镜、透镜、激光器，所述外壳一侧设置有凹槽，凹槽内设置有物镜，所述物镜两侧设置有弹簧连接金属片，金属片另一侧设置有音圈电机，所述物镜向内一侧设置有波片，波片向内一侧设置有偏振分光镜，所述偏振分光镜正面偏向一侧设置有柱面镜，柱面镜远离偏振分光镜一侧设置有透镜，偏振分光镜向内一侧设置有透镜，透镜向内一侧设置有激光器；外壳与顶盖螺钉螺纹连接，方便检查维修，测量方法简便，方便使用者操作，并且能够减少对镀层金属本身的损害，不发生延展，并且测量精度较高。