引线框架
授权
摘要
本实用新型公开一种引线框架，包括多排框架，每排所述框架设有多个载体单元，相邻两排所述引线框架的多个所述载体单元分别通过多个连接部连接，每一连接部与相邻的两所述载体单元连接，相邻的两所述连接部之间设有支撑结构。本实用新型提出的技术方案，旨在提升引线框架中的芯片放置部分的结构稳定性。
基本信息
专利标题 ：
引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922200724.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211578742U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
周刚刘思勇
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201922200724.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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