DFN引线框架
授权
摘要

本实用新型涉及一种DFN引线框架,包括:框架本体,内部形成有多个框型区域;支设于框型区域内的复数个横向框条和竖向框条,将框型区域分隔形成复数个单元框;设于单元框内的框架基岛,框架基岛的上部通过第一连接件与单元框处对应的横向框条连接,框架基岛的两侧部通过第二连接件与单元框处对应竖向框条连接;设于单元框内的两个引脚焊盘,与框架基岛间留有间隙,两个引脚焊盘间也留有间隙,并通过第三连接件与单元框处对应的横向框条连接。本实用新型在框架基岛的下部不设置连筋,且两个引脚焊盘与框架基岛间留有间隙,两个引脚焊盘间也有留有间隙,能够避免焊锡流到产品上,进而避免造成产品短路,避免产品报废。

基本信息
专利标题 :
DFN引线框架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021596929.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-04
授权号 :
CN212542426U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
夏淞张鸿卢红平邓勇泉
申请人 :
上海泰睿思微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区芦潮港路1758号1幢18641室
代理机构 :
上海唯源专利代理有限公司
代理人 :
宋小光
优先权 :
CN202021596929.2
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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