引线框架组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种引线框架组件，引线框架组件包括多个引线框架和框架连接部，其中各个引线框架设置有沿引线框架的长度方向间隔排列的多个引脚，框架连接部设置于每两个引线框架之间，以使得相邻两个引线框架在长度方向上依次连接，其中框架连接部设置有多个定位槽。引线框架组件将多个引线框架通过框架连接部在引线框架的长度方向依次连接，以此使得在半导体电路生产过程中，一次性可以完成多个半导体电路生产的装配动作，从而节约制造设备资源，提升生产效率，以此降低制造成本。
基本信息
专利标题 ：
引线框架组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122752615.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216413070U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
冯宇翔左安超谢荣才
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈建昌
优先权 ：
CN202122752615.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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