一种芯片上引线封装的引线框架组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片上引线封装的引线框架组件，包括主架和稳定块，所述主架上方连接有IC芯片，且IC芯片表面连接有键合金属丝，所述键合金属丝另一端连接有引脚，且引脚另一端年连接有中转箱，所述中转箱顶部连接有固定螺栓，且固定螺栓底部连接有压持板，所述中转箱底部设置有连接点，所述主架顶部设置有封装树脂，且四周涂有填充胶，所述封装树脂底部连接有隔热层，且隔热层侧面连接有导热条。该芯片上引线封装的引线框架组件设置有隔热层与导热条通过热传导的方式将IC芯片工作时产生的热量排出，有利于使其IC芯片处于合适的工作环境，且设置有键合金属丝有利于实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。

基本信息

专利标题：

一种芯片上引线封装的引线框架组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021581385.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-03

授权号：

CN212434613U

授权日：

2021-01-29

发明人：

何福权张必燕

申请人：

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

代理机构：

深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵雪佳

优先权：

CN202021581385.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367