一种引线框架及封装芯片
授权
摘要
本申请公开了一种引线框架及封装芯片，其中，所述引线框架在框架基体的预设表面的非功能区设置了一个用于标识框架批次的标识结构，且所述标识结构包括多个部分或全部贯穿所述框架基体的孔状结构，使得所述标识结构可以在所述引线框架原有的钻孔工序中一同形成，无需额外增加激光打标设备，也无需在框架基体制备完成后额外增加一道激光打标的制程，实现了在无需额外增加设备或工艺制程的基础上实现在引线框架上设置标识结构的目的，降低了引线框架的生产制备成本。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架及封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021664404.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213124434U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
姜域
申请人 ：
上海艾为电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
骆宗力
优先权 ：
CN202021664404.8
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213124434U.PDF
PDF下载
