一种用于芯片封装的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括框架主体，框架主体顶部设置有盖板，框架主体底端设置有封装底座，封装底座一侧设置有连接针脚，封装底座顶端设置有芯片槽，芯片槽外侧设置有凹槽，芯片槽一侧设置有固定卡槽，封装底座底端设置有散热槽，盖板顶端设置有散热板，散热板底端对应设置有导热片，盖板底端设置有安装边沿，封装底座顶端设置有凸起边沿，封装底座底部设置有底脚；该一种用于芯片封装的引线框架通过设置散热槽、散热板、导热片、安装边沿、凸起边沿、固定卡槽，可以达到方便进行快速封装的同时，通过芯片的散热性能的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121535353.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-07
授权号 ：
CN216354184U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈虎张伟陈惠
申请人 ：
泰兴市龙腾电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市元竹镇工业集聚区兴源路1号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
张入文
优先权 ：
CN202121535353.3
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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