一种用于芯片封装的引线框架

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，具体为芯片封装领域，包括引线框架集成片和引线框架，所述引线框架包括框体，所述框体的侧面开设有限位槽，所述框体的内侧一体成型有外腿，所述外腿的端部一体成型有连筋，所述框体的内侧一体成型有固定腿，所述连筋的侧面一体成型有内腿，所述内腿的顶面开设有第一固定孔，所述固定腿的端部一体成型有中部小岛。本实用新型通过设置了引线框架集成片由若干个引线框架组成，且相邻两个引线框架之间有两个连接板连接，实现了可以根据需要选用含有不同数量的引线框架集成片，且两个引线框架之间使用连接板进行连接可以减少材料的使用数量，降低制造成本，增加了设备的实用性。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片封装的引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921678428.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-09

授权号：

CN210743938U

授权日：

2020-06-12

发明人：

王浩

申请人：

无锡市新逵机械设备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN201921678428.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495