一种用于芯片封装的引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架，包括基板、基岛和多个围绕基岛外周布置的引脚，基岛包括布置在基板上方的上基岛、布置在基板下方的下基岛和穿透基板、连接上基岛与下基岛的金属岛，引脚包括布置在基板上方的上引脚、布置在基板下方的下引脚和穿透基板、连接上引脚与下引脚的金属柱。本实用新型引线框架的基岛和引脚由基板固定，基板将基岛和引脚分隔成上下两部分，可以阻隔封装时封装胶向下渗漏，避免产生芯片封装的溢胶缺陷；而且，封装完成后，引线框架的表面不需要后续处理。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021096619.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-13
授权号 ：
CN212277188U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
何忠亮丁华王成沈洁
申请人 ：
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号7号
代理机构 ：
深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杜启刚
优先权 ：
CN202021096619.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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