一种引线框架及倒装芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种引线框架及倒装芯片封装结构，该引线框架包括基岛和管脚，管脚上设有用于供外部结构焊接连接的管脚焊区，管脚焊区低于基岛的上表面，管脚焊区与基岛的上表面之间具有支撑间距；该倒装芯片封装结构包括上述引线框架，还包括芯片和焊接连接件，焊接连接件为导电焊接连接件；芯片上具有结合区和若干焊盘，焊盘位于结合区外侧，结合区通过焊材层固定于基岛，焊接连接件一端与焊盘焊接，另一端与管脚焊区焊接。本实用新型的引线框架在应用时可以防止芯片倾斜，倒装芯片封装结构可避免芯片倾斜，保证焊接连接件将芯片与管脚之间进行有效焊接，从而提高焊接质量，提高良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架及倒装芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021078043.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212182315U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
曹周
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202021078043.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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