具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统

授权

摘要

本实用新型公开具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统；该具有感应基岛的引线框架包括源极基岛，其包括主基岛和感应基岛；源极基岛用于与外部的芯片的源极电连接，感应基岛还用于与外部的电流检测装置电连接；栅极管脚，其用于与外部的芯片的栅极电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括到装于引线框架的芯片，芯片的正面设有源极和栅极，源极焊接于感应基岛，栅极焊接于栅极管脚；该电流检测系统包括上述芯片封装结构，还包括电路板、电连接件和电流检测装置；该引线框架的感应基岛具有分流功能，该芯片封装结构能够通过感应基岛接通外部的电流检测装置，该电流检测系统采用位于电路板外部的电流检测装置检测源极电流。

基本信息

专利标题：

具有感应基岛的引线框架、倒装芯片封装结构及电流检测系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020977119.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN212587497U

授权日：

2021-02-23

发明人：

黄源炜官名浩

申请人：

杰群电子科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

代理机构：

北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐明磊

优先权：

CN202020977119.5

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 G01R19/00