一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构，该引线框架包括基岛、若干管脚和至少两连杆，基岛在Y向上的两侧均设有管脚，在基岛在X向上的两侧均设有连杆，连杆的第一端与基岛连接；连杆为喇叭形连杆，连杆的第一端的尺寸大于连杆的第二端；引线框架还包括管脚连接件；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括芯片和铝箔，芯片的背面焊接于基岛，芯片的正面设有第一电极，铝箔的一端与第一电极焊接，铝箔的另一端于管脚连接件焊接。本实用新型的该引线框架采用了喇叭形连杆，在应用于焊接铝箔的封装结构时，能够保证焊接可靠性；本实用新型的焊接铝箔的芯片封装结构采用铝箔替代铜线制程，能够提升产能，降低成本，提升产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架及焊接铝箔的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021063130.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212113710U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
刘思勇周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐明磊
优先权 ：
CN202021063130.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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