一种集成芯片封装塑胶引线支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成芯片封装塑胶引线支架，包括支架和设置在支架上的半开放封装，所述半开放封装上开设有注胶口，所述半开放封装上的基板通过注胶口露出；所述半开放封装成阵列分布在支架上。本实用新型能够让小规模生产的企业降低成本，并且有利于保护商业秘密。
基本信息
专利标题 ：
一种集成芯片封装塑胶引线支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921915983.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210607238U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
林明秀刘胜忠刘丁宁
申请人 ：
温州胜泰智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市北白象镇坂塘工业区
代理机构 ：
北京祺和祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈翔
优先权 ：
CN201921915983.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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