一种芯片封装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装支架，涉及封装支架技术领域，包括框架，所述框架内壁的左右两侧通过滑轨固定连接，所述框架的底部固定穿插有导热铜板，所述滑轨的表面上滑动连接有两个滑块，所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活动连接，两个滑块之间通过弹簧B活动连接，在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护，从而防止芯片的输出端受撞击而损坏，当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移动，缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动，两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度，限位杆则会通过弹簧C产生回弹力度，从而有效的防止芯片受到撞击伤害，并可以防止其内部元件因震击出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122617536.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216311760U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
魏罡
申请人 ：
惠州市超芯微精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区盛华路5号厂房B一楼A区
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秋英
优先权 ：
CN202122617536.6
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/373 F16F15/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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