一种半导体芯片封装支架

授权

摘要

本实用新型属于芯片封装支架领域，尤其为一种半导体芯片封装支架，包括支架框，支架框的内侧连接有边框连接块，边框连接块的一端连接有芯片定位框，芯片定位框的内侧设置有矩形槽，矩形槽的内侧贯穿设置有矩形孔，芯片定位框的一端连接有定位框连接块，定位框连接块的内侧贯穿设置有中定位孔，芯片定位框靠近支架框的一侧连接有边引线架，芯片定位框远离支架框的一侧设置有中引线架，支架框的外侧设置有边定位块，边定位块的内侧贯穿设置有边定位孔，边引线架的内侧设置有边引线槽，中引线架的内侧设置有中引线槽。本实用新型，解决了传统封装支架，对金属材料过多浪费的问题，同时减少了封装过程中切筋程序的步骤，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921768692.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210778572U

授权日：

2020-06-16

发明人：

朱道田黄明

申请人：

江苏运鸿辉电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧

代理机构：

北京东方灵盾知识产权代理有限公司

代理人：

答竹君

优先权：

CN201921768692.9

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495