LED芯片封装支架和发光装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片封装支架和发光装置，其中，LED芯片封装支架包括支架本体、LED芯片和封装胶，支架本体包括基座、透光部和LED芯片，透光部与基座之间限定有封装腔，透光部限定有与封装腔相通的封装口，LED芯片设置于封装腔内，且透光部位于LED芯片的四周；封装胶设置于封装口，并用于LED芯片的封装。由于透光部位于LED芯片的四周，因此LED芯片产生的光线能够透过透光部的四周，从而实现产品的四面打光；同时，LED芯片产生的光线能够透过封装胶，从而实现产品的正面打光；综上所述，在本实施例中，实现了产品的五面打光。

基本信息

专利标题：

LED芯片封装支架和发光装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021817885.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN213242584U

授权日：

2021-05-18

发明人：

游志

申请人：

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

谢岳鹏

优先权：

CN202021817885.1

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/62 H01L33/58