一种芯片级封装发光装置
授权
摘要
本实用新型涉及发光装置以及发光装置附属保护装置的技术领域，特别是涉及一种芯片级封装发光装置，包括半导体芯片，半导体芯片的上表面设置有荧光层，荧光层的上表面设置有透明胶层，半导体芯片、荧光层和透明胶层的外侧四周设置有保护层，可以有效保护均匀沉积荧光粉颗粒的半导体芯片的四个侧面不受外界环境侵蚀，且能够有效阻止封装器件发光的侧漏。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片级封装发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021898038.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212907785U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
侯波
申请人 ：
天津十七元素科技有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区大碱厂镇杨崔公路东侧17号126室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021898038.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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