本发明公开了一种用于实现芯片级腔体密闭封装的方法，也涉及该方法所实现的密闭封装结构。该封装结构包括衬底芯片上的封闭腔体和该腔体外的焊盘；腔体由封盖芯片、侧壁和衬底芯片构成；所述腔体的侧壁由一或多层的扩散阻挡层覆盖；所述焊盘和所述衬底芯片的边缘不被扩散阻挡层覆盖。所述扩散阻挡层由淀积方法形成，并可有去气的作用。本发明可以实现能够防潮、防气体侵袭，并可保持真空的芯片级腔体密闭封装结构。