芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置
授权
摘要
本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供胶层；提供膜层，所述膜层设置于所述胶层的一侧；对所述胶层进行多段切割，并取出所述胶层的至少部分，以形成多个间隔设置的胶块；提供光学元件，将所述光学元件设置于所述多个胶块背离所述膜层的一侧；及对所述光学元件、所述多个胶块及所述膜层进行切割，以得到单个光学支撑结构。相对于传统的光学芯片封装流程，本申请提供的所述芯片级封装方法步骤较更加简洁，且由所述多个胶块支撑所述光学元件，所述胶块具有更好的缓冲作用，使得所述感光芯片及所述光学元件不易损坏。本申请提供了一种芯片级封装结构及光电装置。
基本信息
专利标题 ：
芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112054063A
申请号 ：
CN202010930585.2
公开（公告）日 ：
2020-12-08
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN112054063B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
汤为黄洋
申请人 ：
深圳市灵明光子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园北区清华信息港科研楼4层410号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202010930585.2
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/0232 H01L31/18
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-12-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 31/0203
申请日 : 20200907
申请日 : 20200907
2020-12-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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