本实用新型涉及一种芯片级显示封装结构，其特征在于：包括基板、红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，所述基板上表面贴装有至少一RGB芯片组，所述RGB芯片组包括至少一红光芯片、一绿光芯片和一蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过透明层整体封装在同一基板上，并在所述透明层的顶面设置有上反射层，在所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片以外的基板上表面区域涂覆有下反射层，通过上、下反射层的设置形成一个四面出光发光结构。本实用新型优点是：可以最大限度实现无障碍三色芯片的出光，可以实现比量子点技术和OLED更广的色域。