一种金属气密芯片级封装方案及结构
公开
摘要
本发明涉及集成电路封装领域，提供了一种集成电路芯片封装方案及结构，具体为一种金属气密芯片级封装(MH‑CSP)。本发明通过利用五面金属包封CSP加双面铜互连陶瓷基板，以金锡共晶焊接方式封装，实现高可靠芯片级全金属气密封装，用来替代传统方式的全金属及金属陶瓷气密封装，达到高密度集成与立体散热功能，实现产品热阻下降，体积下降，成本下降，功率、效率以及集成度提升的总体目标；满足用户的立体散热、集成热沉、批量制作、高密度集成、气密封装、高可靠低成本等需求。
基本信息
专利标题 ：
一种金属气密芯片级封装方案及结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464578A
申请号 ：
CN202210115511.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱雨生徐浩耿国豪吴碧华
申请人 ：
北京升宇科技有限公司;合肥市晶结科技有限公司;朱雨生
申请人地址 ：
北京市海淀区逸成东苑3号楼1层全部
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210115511.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/36 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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