一种蝶形半导体器件全金属化封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种蝶形半导体器件全金属化封装结构；包括蝶形金属外壳，蝶形金属外壳具有容纳腔，蝶形金属外壳的一端设有光纤穿设孔，光纤穿设孔上密封焊接有金属密封套管组件，金属密封套管组件的轴向穿设有石英光纤，石英光纤的一端连接至所述蝶形金属外壳的容纳腔内；采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在蝶形金属外壳与光纤连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移的缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种蝶形半导体器件全金属化封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020349438.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211375143U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
林超杰
申请人 ：
深圳盘古通信有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业区7栋3楼西边
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202020349438.1
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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