芯片级封装结构及光电装置
授权
摘要
本申请提供了一种芯片级封装结构，芯片级封装结构包括：基板、感光芯片及光学元件，基板包括第一端面及与第一端面平行相对的第二端面，基板具有连通第一端面及第二端面的通孔，感光芯片设置于基板的第一端面，且对应通孔设置，光学元件设置于基板背离第一端面的一侧，且对应通孔设置，所述光学元件与所述基板一体成型。所述光学元件倒装设置于所述基板且所述光学元件直接承载于所述基板，相对于传统的光学芯片封装结构，本申请所提供的所述芯片级封装结构的体积较小、结构简单，制作成本较低。本申请还提供了一种光电装置所述光电装置包括光发射器及所述芯片级封装结构，所述芯片级封装结构用于接收所述光发射器发射的光信号，并转换为电信号。
基本信息
专利标题 ：
芯片级封装结构及光电装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021939392.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213093213U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
汤为黄洋
申请人 ：
深圳市灵明光子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园北区清华信息港科研楼4层410号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021939392.5
主分类号 ：
H01L31/101
IPC分类号 ：
H01L31/101 H01L31/0203
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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