封装结构及封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，提供一种封装结构及封装装置。封装结构包括两封头，各封头包括第一封装件和第二封装件，第一封装件包括第一封装部和第一挤压部，第二封装件包括第二封装部和第二挤压部，两个第一挤压部于第一方向上相对设置，两个第二挤压部于第一方向上相对设置，同一封头的第一挤压部和第二挤压部沿与第一方向垂直的第二方向间隔设置以形成第一容纳空间。封装结构通过两封头的第一容纳空间分别容纳一部分融解态的粘合树脂，以减少流向封头两侧的粘合树脂量，从而减少封装区的局部厚度的增幅程度，避免对后续的封装区折边等作业造成不利影响；还缩小了融解态的粘合树脂的总流动距离，降低粘合树脂层和铝层分离的风险。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020542909.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN211719724U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
张卫龙庞松其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
恒大新能源技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道金沙社区寿禾路1号兴利尊典家具厂A栋201
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
周伟锋
优先权 ：
CN202020542909.0
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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