声学装置封装结构
实质审查的生效
摘要

本发明提出了一种声学装置封装结构,包括电路基板,具有相对的第一表面和第二表面;声学装置,与电路基板的第一表面之间形成间隙,声学装置在面向电路基板的第一表面的表面具有IDT电极;凸块,声学装置通过凸块设置在电路基板的第一表面;连接电极,凸块通过连接电极与声学装置电耦合;连接电极在面向凸块的一侧,设置有凹槽,凹槽用于与凸块的外沿形状配合。本发明的声学装置封装结构,在实现电气滤波特性的基础上,可实现声学装置纤薄化和小型化,并通过缩短芯片之间的连接距离能够减少信号丢失,从而显著改善声学装置可靠性。

基本信息
专利标题 :
声学装置封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114448381A
申请号 :
CN202210088675.0
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王阳吴洋洋曹庭松陆彬
申请人 :
北京超材信息科技有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区金盛大街2号院17号楼3层301
代理机构 :
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 :
孙宝海
优先权 :
CN202210088675.0
主分类号 :
H03H9/64
IPC分类号 :
H03H9/64  H03H9/145  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/64
申请日 : 20220125
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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