微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法
公开
摘要
本申请提供一种微机电系统声学传感器包括基板、背板、振膜、介电层及连接部。振膜配置于基板与背板之间且包括振动部。介电层形成于基板与振膜之间且具有对应振动部的腔体。连接部位于腔体内且连接振动部与基板。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统声学传感器、微机电系统封装结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302294A
申请号 ：
CN202111143034.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何宪龙
申请人 ：
阿比特电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢清萍
优先权 ：
CN202111143034.2
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00 H04R7/06 H04R31/00
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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