一种光纤微机电系统压力传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，包括第一套管、第二套管、连接头、插件、第一保护套、第二保护套和单模光纤，所述第一套管一端位于第二套管内，所述第二套管远离第一套管的一端固定安装有连接头，所述连接头远离第二套管的一端活动插接有插件，所述插件远离连接头的一端固定连接有单模光纤；所述单模光纤上固定套置有第二保护套，所述第二保护套靠近插件的一端固定套置有第一保护套，所述第二保护套与第一保护套均为圆柱体中空结构，所述第一保护套上固定套置有呈圆环形结构布置的防滑件，所述防滑件等距设有多组。该光纤微机电系统压力传感器封装结构，设计合理，能够满足企业的使用需求。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤微机电系统压力传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861446.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212871560U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
窦云轩
申请人 ：
中微龙图电子科技无锡有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云4座606室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李洪波
优先权 ：
CN202021861446.0
主分类号 ：
G01L1/24
IPC分类号 ：
G01L1/24 G01L11/02 G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/24
通过测量材料受应力时其光学性质的变化，例如，应用光弹性应力分析
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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