微机电系统与微机电系统的封装结构
授权
摘要
本申请公开了一种微机电系统与微机电系统的封装结构，该微机电系统的封装结构包括基板；多组密封件，与基板相连以形成多个相互分隔的封装外壳，每个封装外壳提供相应的容置腔，相邻的封装外壳与基板构成凹槽；多个微机电结构，分别位于相应容置腔内；多个芯片结构，分别相应容置腔内并与微机电结构电连接；以及密封层，填充在凹槽中，并覆盖每个封装外壳的侧壁。该微机电系统的封装结构通过密封层改善了装外壳的气密性问题。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统与微机电系统的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021576952.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212677376U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
唐行明梅嘉欣张永强
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-501
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021576952.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 B81B7/00
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法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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